
在全球电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。
为满足SMT行业的用氮要求,气虹公司在通用制氮机基础上,结合SMT行业无铅焊的特点,特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案,可以保证焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。
设备特点
1. 一次制取高纯氮,氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节;
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少,节约能源,每立方米氮所耗电能量约为0.42度;
3. 款式标准,增容简单,若需增加氮气产量,只需将几台制氮机并联即可;
4. 露点低,产品气露点≤-45℃,确保焊接质量;
5. 可加外框,外观整洁、美观,便于清洁管理,满足电子行业的高清洁度要求。
- 选型指南
|
型号 规格
|
产气量 (Nm3/h)
|
产品氮气纯度 (%)
|
产品氮压力 (MPa)
|
产品氮露点 (℃)
|
|
AG-SMT-30
|
30
|
99.99%~99.9995%
|
比气源压力低0.2 MPa (可调)
|
≤-45℃
|
|
AG-SMT-60
|
60
|
|
AG-SMT-120
|
120
|
|
AG-SMT-180
|
180
|